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手機IC芯片市場格局巨變09年展開新一輪

2019.10.13 来源: 浏览:0次

IC芯片市场格局巨变09年展开新一轮博弈

2008年芯片格局产生巨变,市场集中度进一步提高可以预感,2009年芯片市场将非常精彩,巨头之间的博弈进一步加剧,市场将充满各种不确定性

2008年,芯片供应商格局产生了剧变有大企业退出,有大企业参与,还有大企业被收购在形成了强强对峙的格局后,我们很难判断哪家大企业就一定能够赢我们预计,2009年,芯片供应市场将非常精彩,一方面,巨头之间的竞争将拉开序幕,另一方面,在如此高度竞争的市场上获得高利润率是厂商面临的挑战,而我们也将拭目以待

芯片企业格局剧变

无线芯片领域在2008年发生了巨变

曾在该市场上称霸多年的巨头德州仪器(TI)在第三季度宣布出售他们的通用基带部门(merchantcellularbasebandbusiness),这是他们3大业务之一,年营收约为3.5亿美元到4亿美元,主要提供满足中国、印度等新兴市场需求的LoCosto和eCosto低成本芯片产品出售该业务将削减TI无线业务运营费用的1/3,约为2亿美元与此同时,德州仪器仍然保留了客户定制基带芯片业务以及OMAP业务其中,客户定制基带芯片部门是德州仪器最大的无线业务营收部门,提供客户定制化业务,为诺基亚(NOKIA)等大企业提供基带产品,年营收额约为23亿美元而TI宣布,剥离部份无线业务并保存OMAP平台是希望集中精力发展中高端智能的应用处理业务,而放弃在未来几年中增长平稳甚至渐渐下降的低端市场

另一家企业意法半导体(ST)则在近几年的芯片市场进行了大手笔的收购与重组,显示了他们对该业务志在必得的决心早先,他们为诺基亚提供电源管理芯片随着与诺基亚合作关系的深入,2007年8月,他们购买了诺基亚的芯片部门,获得了基于诺基亚调制解调器技术设计和制造3G芯片组、电源管理和射频技术的权利与此同时,意法半导体还成为诺基亚3G芯片的合作伙伴在2008年,他们的大动作包括在无线业务上与恩智浦(NXP)建立合资公司,并掌控了新公司大部分股分之后,又进一步与全球第二大3G芯片供应商爱立信移动平台(EMP)进行整合,成为芯片市场上一个新的巨无霸随着整合的展开,新公司具有了诺基亚的相干芯片技术、恩智浦的2.5G/EDGE(增强型数据速率移动通信技术)和EMP的3G/LTE等全线技术

另外一大企业飞思卡尔(Freescale)则决定出售他们的芯片业务在2006年,这家公司在芯片市场上还排在德州仪器和高通(Qualcomm)以后,是该市场的第三大供应商但随着母公司摩托罗拉业务产生了巨幅下滑,飞思卡尔的芯片业务也遭受了前所未有的挑战最终,他们在今年宣布出售该项业务,把资源集中到嵌入式技术上

而在Fabless(无晶圆半导体设计公司)中仅排在高通以后的博通(Broadcom)则坚定地进入了这1市场在此之前,博通在蓝牙、WLAN市场上具有较强实力而赢得iPhone触摸屏控制器定单则帮助他们在芯片市场上快速成长为了进一步介入市场,博通在近几年也采取了并购策略,完成了数10个并购案,因此取得了很多知识产权2007年,博通成功地成为诺基亚在EDGE上的合作伙伴诺基亚基于博通的单芯片基带处理器以及相关电源管理单元(PMU),开发他们未来的EDGE

另外,博通与三星已经合作了一段时间博通自己预测,他们将在2009年从诺基亚获得营收

而在这一市场上,高通则在近年来迅速突起,并成为第一大巨头,所有企业都把它作为目标2008财年,高通营收首次突破百亿美元大关但高通一直都在经历着起伏今年,它与诺基亚就知识产权纠纷达成了和解,这对它来说是一个好消息;另一方面,他们又不得不宣布放弃UMB技术,转攻LTE,这使CDMA2000的市场遭到影响

此外,在这1市场上,还有英飞凌(Infinion)和联发科(MTK)占据着一席之地

情势尚不明朗的大战

我们看到,在一个应用市场上的芯片供应商是如此强大在国际调查公司iSuppli刚刚公布的2008年半导体厂商初步排名中,德州仪器是全球排名第三的半导体公司,意法半导体排名第五;高通排名第八,同时是Fabless(无晶圆厂半导体设计)公司的第一;英飞凌排名第十;而博通在半导体公司中排名第十四,在Fabless公司中排名第二但即使各企业拥有这么强大的实力,我们也很难判断哪家企业未来能够在这1市场上终究胜出

如果想要在这1市场上获胜,企业要具备很多素质,例如,具有持续高额投资的实力,具有混合信号、射频技术专长,需要在无线通信、多媒体、连接领域具有广泛IP(知识产权),还要有能力保持良好的利润空间此外,在市场上拥有60%占有率的前两大制造商诺基亚和三星的态度也非常关键而在3G时期,更为重要的是要与运营商共进共退,确保数据业务的成功展开若以这些标准来评判上述企业,他们则各有优劣势

德州仪器最大的无线业务收入来自诺基亚定制芯片,直到2007年,它仍然占据诺基亚基带产品的全部市场,在这一市场上的经验积累最长但诺基亚改变了他们只与一家芯片企业合作的策略,在2007年8月宣布引入了英飞凌、意法半导体以及博通在最近几个月中,随着这几家竞争对手在德州仪器传统客户中获得进展,德州仪器的无线业务承受了巨大挑战不过,德州仪器仍然是诺基亚的全面战略合作伙伴另外,他也在开辟新的战场他们宣布,看好未来几年将有高幅增长的智能和移动互联装备(MID)市场,将利用OMAP平台在这一市场上开辟新的增长空间而且,德州仪器此次在商业模式上做了调整,加大了一站式解决方案的投入,以期取得更加广泛的客户

经过重组,EMP与ST-NXP的合资公司成为继高通和TI以后的第三大厂商,占到总体市场的19%,而且也获得诺基亚、索尼爱立信等客户外界认为这家公司的优势很多,例如,重组产生了规模效应,由原来各公司最强的产品线组成新的产品组合,而且收购了诺基亚的团队,使他们知道如何为诺基亚来设计芯片但这并不能过早地认定这家新的巨无霸就能赢它并没有取得诺基亚独家3G芯片供应商资格,他们的产品线在各个市场上都面临强有力的挑战,而且它还面临公司之间的整合,这将充满风险和挑战

博通在介入基带业务前,不但具有蓝牙、WiFi、GPS、FM等技术,还具备DSL、数字电视等关联技术,因此,他们拥有符合未来发展趋势所需的广泛IP但博通赢得设计的诺基亚产品要到2009年才面市,而且与前几大公司相比,他们的资源仍需要加强,这也给他的竞争力带来了某种局限性

高通是目前最大的芯片企业,并且保持着很高的利润,占到总体市场的29%但这不一定就能使它笑到最后高通给客户带来的最大困扰是垄断造成芯片和终端价格高,不断的知识产权纠纷,这些迫使运营商和设备商开辟其他芯片供应来源三星今年就增加了英飞凌等芯片供应商而且,由于高通转攻LTE,放弃UMB,使运营商不得不斟酌更新换代、后续支持和升级兼容性等多个问题,也影响到了CDMA2000络的推行和部署

英飞凌是诺基亚GSM芯片的合作伙伴,今年他们已开始为诺基亚供货,虽然量还不大,但已经有良好的开端而且,他们取得了iPhone从2.5G到3G基带芯片的订单,令人羡慕但比较前三大芯片公司,它的资源也有一定的局限性,使他与博通一样,在市场上要选择性地出击

联发科凭仗创新的商业模式在GSM市场上获得了15%左右的份额而今年他们在TD业务上获得较为重要的进展同时,他们也在近日研发出WCDMA产品,这也预示着他们已经将目光瞄准全球市场但现阶段TD的市场量还非常小,WCDMA产品的成熟也要经历时间的考验,我们不知道联发科在未来还会创造出哪些新的商业模式,再次赢得新的市场

我们看到,2009年在芯片市场中将充满了各种不确定性,因此也将是非常精彩的一年

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